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光催化降解一般有兩種*的光降解機(jī)制

更新時(shí)間:2022-06-13       點(diǎn)擊次數(shù):1189
  光催化降解是一種借助光催化劑的光化學(xué)反應(yīng)過程,在這一過程中,通常使用半導(dǎo)體來吸收光并加速光反應(yīng)速率。光催化被用于許多應(yīng)用,如去除污染物和細(xì)菌、能量轉(zhuǎn)換和綠色制氫的水裂解技術(shù)。理想的光催化劑應(yīng)該能夠在室溫下吸收光,無毒性且對光腐蝕有很高的穩(wěn)定性。由于燈盤與反應(yīng)器均可個(gè)性化配置和更換, 可以適用于不同波段的光催化研究工作,能夠成為許多專業(yè)研究測試數(shù)據(jù)前的前置測試手段。
  光催化降解的原理一般有兩種*的光降解機(jī)制,即單重態(tài)氧誘導(dǎo)氧化和自由基引發(fā)氧化。
  單線態(tài)氧的氧化機(jī)理:
  涉及單線態(tài)氧與聚合物的直接反應(yīng)。單線態(tài)氧是由于合適的光敏劑(3S)的激發(fā)三重態(tài)猝滅而產(chǎn)生的。
  自由基的氧化機(jī)理:
  包括產(chǎn)生與氧反應(yīng)的自由基。紫外線輻射中的高能量會(huì)破壞聚合物中的C-C和C-H鍵,從而產(chǎn)生自由基。然后自由基與氧反應(yīng)生成羥基(O-H)和羰基(C=O)。該機(jī)制包括三個(gè)主要步驟,即引發(fā)、傳播和終止。
  光催化降解裝置使用注意事項(xiàng):
  儀器避免設(shè)備受到陽光照射及靠近空調(diào)冷氣排風(fēng)口;
  載氣鋼瓶余氣需要超過2Mpa;
  載氣輸出壓力為0.4~0.5MPa,壓縮空氣分壓需在0.4MPa左右,反應(yīng)氣分壓壓力要和實(shí)驗(yàn)壓力一致;
  反應(yīng)釜的定位柱一定要和釜蓋的定位孔對齊安裝,不然會(huì)漏氣;
  多功能光化學(xué)反應(yīng)儀使用過程中禁止開蓋。
 

光催化降解

 

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